Jammer Antenna

高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，補助工研院投入創新技術開發，並支持在二○二二年SEMICON JAPAN展中，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；AiP）」、內藏基板（Embedded Multi-Die Active Bridge；EMAB）」等亮點技術，更透過整合國內外半導體業者從封裝設計、測試驗證到小量產服務，打造完整半導體產業鏈，未來將運用領先全球半導體封裝先進技術，引領產業邁入下一個成長高峰。

經濟部技術處表示，AI人工智慧、AIoT與5G引爆各種新興科技應用，根據IDC統計，二○二三年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達三六八億美元，年成長率廿三‧五％，成長潛力雄厚。

隨著AI人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網應用，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊等領域的裝備競賽已在國際間展開，封裝天線中的異質整合也成為通訊技術創新顯學。

工研院電光系統所副所長駱韋仲指出，臺日半導體產業過去就已緊密合作，今年是工研院首度參與SEMICON JAPAN，希望更進一步強化雙方技術合作、提升市場優勢。

根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）調查，日本5G市場規模從二○二○年起年均增長七十一‧三％，預計二○三○年將達一二三‧八一億美元規模，未來每支手機內使用晶片數量倍增，工研院已建立深厚的高密度扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP-HI）及高精度晶片整合技術，更攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的稜研科技，整合推出AiP技術，將氮化鎵半導體功率放大器、矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，提升整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵地位，搶攻2023年55億美元商機。

Jammer Antenna (Jamming Antennas) For Vehicles or Vehicle-mounted Jamming systems are wideband antennas for high-performance communication and jamming applications working in the frequency range of 200-6800 MHz. 

These antennas provide a high-powered, ultra-efficient mobile multi-band jamming system that can be installed in any suitable vehicle. The system simultaneously jams the most widely used RF frequency bands, including cellular (CDMA, TDMA, GSM, HGSM, etc. ), satellite, walkie-talkie (VHF/UHF), and computer network (WLAN, WiFi, Bluetooth).

FT-RF